超声PCB「新昇半导体上市」

来源：机会报

12月8日，超声电子发布《公开发行可转换公司债券发行提示性公告》，公司公开发行可转债已获得中国证监会证监许可核准，简称为“超声转债”，债券代码为“127026”，本次发行募集资金总额不超过7亿元。

公司表示，此次可转债募集资金将用于新型特种印制电路板产业化(一期)建设项目。本次募投项目符合国家相关产业政策和法律法规的规定以及公司战略发展的需要,具有良好的市场发展前景和经济效益。

募投项目实施后,将大幅提高公司新型特种印制板的产业规模和技术水平,进一步优化公司产品结构,有利于强化公司主业、提高公司核心竞争能力,为公司未来快速发展奠定良好的基础。

超声电子主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器等高新技术产品的研究、生产和销售,是国内电子行业技术含量高、成长性强的高新技术企业。

公司在PCB行业已经有30多年的深厚积淀，作为国内最早具备HDI生产工艺的企业，公司已经成为全球高阶HDI领域的佼佼者。

值得一提的是，公司进入了苹果、博世、法雷奥等全球知名企业的供应商名单，也跻身全球车载重要供应商，在以上细分领域，公司以独特的技术与工艺形成核心竞争力。

此外，公司特种覆铜板和触控显示屏在行业中拥有较强竞争力，在车载电子、智能家居、工业控制等供应链也拥有重要地位。

目前，国内正积极推进新基建相关工作，加码5G基础建设以及加快5G商用推动5G内需，为电子信息制造业发展创造了机会。5G作为新基建的重点领域，已成为推动我国经济高质量发展的重要举措。

随着5G手机逐步普及，与其配套的高端印制线路板将会迎来更好的发展。国盛证券在研报中指出，从19年至20年，HDI主板对应的市场空间也将由约1亿人民币提升至约42.5亿人民币，增量空间巨大。而以点破面的看整个HDI行业，随着5G带动的价量齐升，未来将迎来巨大发展机遇。

消费电子是HDI最大应用市场，移动手机终端占比高达66%。智能终端轻薄化、小型化对印制线路板“轻、薄、短、小”要求不断提高，手机主板由中低阶HDI向Anylayer和SLP跃迁趋势明显。超声电子作为本土印制板厂商的佼佼者，在未来5G的加速扩展的形势下，将迎来更好的发展空间。