工信部回应芯片项目烂尾现象：优化完善集成电路产业发展环境

大众网·海报新闻记者 姜雪颖 北京报道

近期，一些芯片项目烂尾的报道引发了社会和学者关注，对此现象，工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌22日表示，工信部将做好《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的落实工作，优化完善集成电路产业发展环境，加强产业链上下游协同创新，加强知识产权保护，促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，推动集成电路产业的健康发展。

发布会现场 焦非 摄影

黄利斌表示，我国半导体产业正处在加快发展的阶段，社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》中，明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划的布局。

本周，国家发改委新闻发言人孟玮也谈到了芯片项目烂尾的情况。孟玮表示，将会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。