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3500亿元,如何“拯救”中国“芯”丨亿欧数说

2020-01-21 15:04:02来源:亿欧

从2014年成立至今,国家集成电路产业基金已经累计拿出近3500亿元(一期1300多亿元,二期2000多亿元,累计接近3500亿元),用于投资集成电路产业。虽然注入大量的资金,的确能够推动产业的发展,但芯片是一项极其复杂的技术,而且中国的技术与国际先进水平还存在一定的差距,3500亿元能够让中国的芯片产业带来了新的燃料,但中国芯片产业的崛起,或许还需要更多的时间和支持。

1387亿元“打头阵”,芯片制造是重点扶持领域

2014年,国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度,并且提出,要设立国家产业投资基金。同年9月,工业和信息化部、财政部、国家开发银行联合牵头发起设立国家集成电路产业投资基金, 首期募集总规模1387.2亿元,为国内单期规模最大的产业投资基金。

首期基金在2018年已经投资完毕,总投资额为1387亿元。二期基金在2019年10月正式注册成立,规模在2000亿元左右,但目前尚未有公开的投资消息。

从大基金一期的情况来看,国家集成电路产业投资基金直接投资的项目数量共50个,其中A股公司17家,拟挂牌上市公司5家,未挂牌上市公司37家(包括拟挂牌上市公司),成功IPO退出的企业2家(国科微电子和长川科技均在2017年登陆创业板)。

另外,大基金投资参与基金22家,参股基金所投企业106家。

在大基金直接投资的41家企业中,超过半数为上市企业,在17家企业中,大基金位列被投企业十大股东的之一。其中,持有长电科技19%的股份,是其最大的股东;持有通富微电股份的比例最大,达21.72%,是其第二大股东,此外,大基金还是国科微、兆易创新、耐威科技、长川科技等企业的第二大股东。

2018年,倪光南在一次演讲中提到,我国芯片产业的短板,是芯片制造。制造能力不足,又与设备和材料严重依赖进口有关。从上表来看,大基金一期直接投资的企业,虽然芯片设计的企业占比最多,但制造、材料和设备企业累计占比达51%。

“扬长补短”,重视产业协同

国家集成电路产业投资基金“背负”的是振兴中国芯片产业的使命,因此基金会重点流向短板领域,同时也会大力扶持出各领域的标杆企业。

封装测试处于产业链下游,技术壁垒相对较小,是我国相对较为擅长的领域。在这种相对擅长的领域,大基金采取的策略是推动行业资源整合,通过收购进一步提升产能及市场份额。比如,我国封装测试领域的代表企业——长电科技,正是通过收购星科金朋,成功成为世界第三大封装企业。

在短板领域,大基金采取的方式是加大研发力度,同时注意产业链上下游的配合。

芯片制造是中国芯片产业的短板,而提到芯片制造,就不得不提其中最重要的一环——晶圆制造。目前,国际上的15家晶圆厂垄断了全球95%的市场份额。中国在该领域的力量,还十分薄弱,因此该领域也正是大基金的重点投资方向之一。

2016和2017年,大基金先后增资入股中芯北方。中芯北方是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12寸先进制程集成电路制造厂。2018年,大基金入股中芯南方。中芯南方是配合中芯国际14纳米及以下先进制程研发和量产计划而建设的具备先进制程产能的12英寸晶圆厂,目标是产能达到每月3.5万片晶圆。

与晶圆制造相配套的,是材料和设备。

目前中国正在发展12寸集成电路生产制造,因此,大基金也在投资上,积极推动硅材料向12英寸生产线推广应用。上海硅产业集团是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,是推动半导体关键材料自主可控的路上,关键的一步。

2000亿,还能改变什么?

“中国芯”崛起需要持续的资金投入和研发支持,5年的时间和1300多亿元,只是开始。

大基金二期的主要发起方和投资人共有 27 家,股东包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、三大运营商等国家部委和央企,还有多地省市的投资公司。二期的2000多亿元会流向哪些领域,目前众说纷纭。

目前能够听到三种声音:

一是认为二期基金会延续一期的风格,重点在制造,尤其是材料方面进行投资。因为这是目前中国芯片最大的短板之一。

二是认为,从大基金二期的股东出现了运营商,配合上当下中国5G建设的浪潮,因此二期很可能会重点投资通讯相关的芯片设计制造。

三是认为,大基金二期会更注重顺应市场需求,将更关注下游应用端。应用端不仅是中国的强项,而且应用端最贴近市场,能够给上游的技术发展,提供指引方向。

但无论是哪个领域受益,都需要清楚的是,中国想要在芯片产业崛起,仅提升一个环节是不够的,需要的是全方位的进步。此外,在关注传统芯片制造的同时,也不要忘了中国在 AI以及5G方面的优势。