美国商务部进一步收紧对华为禁令 试图“阻断”外购芯片方案

美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司。

“新规则明确规定，任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的，需要获得许可。”美国商务部长威尔伯•罗斯(Wilbur Ross)在一场采访中表示，5月份对华为设计的芯片实施了限制，但华为采取了一些规避措施。

在此次禁令中，美国商务部新增了数条细则。比如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司（实体名单内）所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中。此外，该规定还限制了实体清单中的华为作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易，前提是必须获得许可。

美国国务卿蓬佩奥表示，美国国务院强烈支持商务部今天扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过其他可替代的芯片生产方案和获得使用美国工具生产的通用芯片来规避美国法律。

Canalys分析师贾沫对第一财经记者表示，这是基于今年5月新的禁令约束了更加明确且严格的条规。基本上阻断了华为之后直接从其他使用了美国技术的芯片制造商购买芯片的路。每次合作都需要经过美国商务部的审批，拿到许可证。

“美国商务部想要进一步监督在清单范围内的企业（以美国的软件或者科技为基础）与华为任何实体的商务往来等。”贾沫对记者说。

但贾沫同时强调，文件中也并没有阐明如何定义“basis”，所以联发科或三星等芯片制造商是否被包含在内还需要进一步的解读。

华为消费者业务CEO余承东此前在8月7日举行的中国信息化百人会上表示，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。

据记者了解，半导体咨询公司VLSI Research发布的2019年全球半导体设备厂商的销售额排名显示，美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国泛林半导体（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）占据了全球集成电路装备市场的前五名，美国独占三席。缺少这些设备，半导体代工厂无法生产芯片。

6月在科创板招股书中，中芯国际就指出，2020年5月，美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），据此修订后的规则，若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造。

7月16日，台积电二季度财报会上，台积电董事长刘德音表示，就目前情况看，9月14日后台积电将不打算向华为出货晶圆。

但按照此前美国公布的禁令细则，虽然华为麒麟芯片难以生产，但暂不影响第三方芯片设计企业向华为提供标准产品。

华为轮值董事长徐直军在今年的年报沟通会上曾对记者表示，就算在（上游芯片代工被禁）这种情况下，华为还能从韩国的三星、中国台湾联发科、中国展讯购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国大陆会有很多芯片企业成长起来。华为还可以从韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。

8月7日晚间，联发科方面对第一财经记者表示，年底和明年联发科将会有更高端的芯片推出，但对于单一客户的相关资讯不便评论。目前，联发科可以承接华为订单。

“在一个月以前，联发科对中国客户更新了最新的旗舰手机芯片路标图，很多规格一看就是以华为的规格为主导。”一消息人士对记者说。有消息称，华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片，而在今年发布的手机中有七款均采用了联发科芯片。

而此前三星内部人士也对记者表示，华为所引发的市场变化曾经成为三星电子内部会议中的重要议题之一。“三星电子内部正在就如何扩大客户群、提高技术竞争力方面等进行探讨。”该人士说。

受制于美国禁令，美国芯片巨头高通目前依然无法在5G芯片上与华为展开合作。但在7月30日凌晨，高通宣布已与华为签署了一项长期专利许可协议，并将在第四财季获得18亿美元的追补款。

在此前的财报电话会议上，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括华为在内的每家OEM销售产品。

但在分析师看来，美国此次禁令意味着将此前的“漏洞”修补上，所有使用到了美国基础技术和软件的公司都需要受到禁令限制。

值得注意的是，此次BIS在实体清单中还增加了38家华为相关联的子公司，大都为华为云的机构，还有包括华为在多国的研究机构。

截至发稿前，华为暂时并未对上述消息做出回应。