芯片颠覆的最新趋势 我们处在什么阶段？丨中国经济论坛

本期的第一财经《中国经济论坛》呈现的是“2019浦江创新论坛”的精彩内容。中国科学院院士、中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室主任刘明，中国工程院院士许居衍和华虹集团董事长张素心，详细解析"新一代集成电路技术的变革趋势"。

后摩尔时代，芯片技术的终极决定因素是什么？

物联网开启泛在智能时代，最大的发展瓶颈应该如何突破？

哪些新技术将对IC格局产生颠覆性影响？

量子计算能取代现有的传统计算吗？

可重构计算进入战略机遇期，长三角的机会在哪里？

超越摩尔定律的特色工艺对IC制造产生了怎样的影响？

中国集成电路产业的突破点是什么？

本期嘉宾主要观点：

刘明:

全球集成电路产业的产值已与汽车行业相当，并可以带动至少100倍的电子产品产值

中国集成电路产业链相对完善，但产品大多数处于低端

EUV光刻技术面临光源、掩模和光刻胶等诸多重要挑战

器件体积缩小后功耗并不会降低，需要更多的技术创新才能保证性能更好

中国集成电路的封装在国际上具有优势，但光刻技术差距较大

我国高校在EDA器件模型上有较多研究成果

新型计算和IoT将会成为集成电路发展的驱动力

IC未来发展趋势：

一、更加多元化，新材料、新器件、新工艺、新架构将对传统的CMOS形成挑战

二、同质与异质的集成，在尺寸、功耗、性能之间寻求平衡

用功能多元化代替尺寸的追求，是未来IC的另一选择

后摩尔时代，新器件和三维集成将对IC技术的格局产生颠覆性影响

许居衍：

硅微电子技术进入成熟期，2016年起摩尔定律已不适用

硅微电子技术面临转折，需要转向非硅技术

人类应该将数据和经验结合起来转化为智慧，第二代人工智能还无法达到这个要求

物联网开启泛在智能时代，但现有的算力远远不能满足需求

提高算力需要拓宽现有的技术范式、探索新兴的技术范式

现有的经典计算机更符合人类的逻辑习惯，量子计算还有很长的路要走

可重构计算进入战略机遇期，将在半导体创新中发挥重要作用，可以有效抵御网络攻击，并可提升芯片研发的收益

长三角要在IoT抢占先机

张素心：

当前美、韩集成电路企业优势明显，占领了全球半壁江山

近20年来产业模式从IDM向与代工制造相结合的模式转变

预计今年无工厂芯片供应商+代工厂模式的增长会高于IDM模式

IC制造环节技术演进中，超越摩尔定律特色工艺的影响越来越大

5G有望成为下一代科技浪潮的驱动先锋，将诞生一批伟大的企业

对全球大多数集成电路企业而言，中国是无可替代最重要的市场

监 制： 傅 娆

制片人： 吴 磊

责 编： 许姗姗

编 导： 臧 哲 周宝平